مطالب داغ
صفحه اصلی » موبایل و تبلت » معرفی سامسونگ Exynos 7 Dual 7270 نخستین چیپ‌ست پوشیدنی 14 نانومتری

معرفی سامسونگ Exynos 7 Dual 7270 نخستین چیپ‌ست پوشیدنی 14 نانومتری

کی از قسمت‌های مهم شرکت که نقشی اساسی در ادامه سودآوری این مجموعه به خصوص در شرایط سخت و بحرانی ایفا می‌کند بخش تولید قطعات و به خصوص زیر مجموعه System LSI این شرکت است که به ویژه در زمینه چیپ‌ست‌های پردازشی برای دیوایس‌های همراه فعال است. پروسسورهای تولیدی این واحد تحت عنوان مشترک Exynos تولید شده و بسته به نوع کاربری،‌ در دیوایس‌های هوشمند مختلف به کار گرفته می‌شوند. سامسونگ به تازگی محصول جدیدی را به این سری افزوده است که دایره نفوذ پروسسورهای این شرکت را این بار به دیوایس‌های پوشیدنی از جمله اسمارت‌واچ‌های پیشرفته گسترش می‌دهد. Exynos 7 Dual 7270 نخستین سیستم روی یک چیپ (SoC) ساخته شده برای پوشیدنی‌های هوشمند براساس فناوری 14 نانومتری FinFET به حساب می‌آید.

معماری 14 نانومتری چیپ‌ست‌های پردازشی برای مجموعه سامسونگ نکته تازه‌ای به شمار نمی‌رود و این شرکت نه‌تنها در ابتدای سال 2015 در پروسسور Exynos 7420 (که در خانواده پرچمداران Galaxy S6 و Note5 به کار گرفته شد) از این فناوری ساخت بهره گرفته بود بلکه در اوائل سال 2016 چیپ‌ست 14 نانومتری دیگری با نام Exynos 7 Octa 7870 را برای اسمارت‌فون‌های رده میانی عرضه کرد و ماه گذشته نیز Exynos 7 Quad 7570 را در اختیار دیوایس‌های موبایلی رده پایین و اینترنت اشیا قرار داد.

introducing samsung exynos 7 dual 7270 for wearable devices

اهمیت حضور ساختار 14 نانومتری در ابزارهای پوشیدنی را باید در نقش حیاتی انرژی و دوام باتری در اینگونه وسائل جست‌وجو کرد. از سوی دیگر به دلیل محدودیت فضای در اختیار طراحان در اینگونه ابزارها، یکپارچه‌سازی و تلفیق تمامی قسمت‌های سخت‌افزاری مورد نیاز دستگاه در یک مجموعه کوچک بسیار با اهمیت خواهد بود. در همین راستا Exynos 7 Dual 7270 نخستین نمونه در این کلاس به حساب می‌آید که علاوه بر بخش‌های پردازشی، اتصالات کامل و مودم LTE را نیز در خود جای داده است.

Ben K. Hur معاونت ارشد بخش System LSI Marketing در شرکت سامسونگ با اشاره به Exynos 7270 به عنوان ارائه‌دهنده یک الگوی جدید برای SoCهای طراحی شده برای دیوایس‌های پوشیدنی و تجلیل از فناوری به کار گرفته شده در طراحی این مدل، ویژگی‌هایی نظیر مصرف پایین انرژی، حضور مودم 4G LTE و تلفیق راه‌های کامل ارتباطی در کنار فناوری نوآورانه بسته‌بندی (Packaging) مخصوص دیوایس‌های پوشیدنی را به عنوان مهم‌ترین نکات قابل ذکر در مورد این چیپ‌ست جدید بر شمرد. به گفته این مدیر سامسونگ چیپ‌ست جدید Exynos 7270 با فائق آمدن بر محدودیت‌هایی نظیر مصرف انرژی و مشکلات طراحی و انعطاف‌پذیری، روند رو به رشدی را در حضور در دیوایس‌های پوشیدنی تجربه خواهد کرد.

در بخش طراحی این چیپ‌ست با قرارگیری تمامی قسمت‌های مهم از جمله هسته‌های پردازشی، حافظه‌های NAND و DRAM و مودم‌های ارتباطی در یک محصول فیزیکی یکتا، فضای کمتری مورد استفاده قرار می‌گیرد و به گفته سامسونگ در همان فضای 100 میلیمتر مربعی تا 30 درصد در ارتفاع کلی محصول صرفه‌جویی می‌شود. بدین‌ترتیب سازندگان می‌توانند بدون نگرانی از کاهش امکانات و قابلیت‌های محصول خود، دیوایسی باریک‌تر و ظریف‌تر را به بازار عرضه کنند.

introducing samsung exynos 7 dual 7270 for wearable devices

Exynos 7 Dual 7270 همانطور که از نام آن مشخص است از دو هسته پردازشی بهره می‌برد؛ پردازنده‌های این پروسسور از نوع ARM Cortex-A53 با فرکانسی اعلام نشده است که به دلیل ساخته شدن با فناوری 14 نانومتری، در مقایسه با نمونه‌های مشابه 28 نانومتری به گفته شرکت سازنده تا 20 درصد در مصرف انرژی موفق‌تر عمل‌ می‌کنند. حضور مودم LTE Cat.4 در این چیپ‌ست امکان تبادل دیتای آن را با اپراتورهای موبایلی بدون نیاز به گوشی موبایل فراهم می‌آورد و از این رو می‌توان انتظار مشاهده دیوایس‌های مستقل بیشتری را بر پایه این چیپ‌ست در آینده داشت. دیگر راه‌های ارتباطی Exynos 7270 طبق انتظار به وای‌فای و بلوتوث تعلق دارد و رادیوی FM نیز برای آن در نظر گرفته شده است.

با وجود آنکه سامسونگ زمان دقیقی را برای ارائه نخستین محصول با این فناوری معین نکرده اما با ارائه پلتفرم مرجع در کنار جایگاه NFC و دیگر سنسورها، راه را برای دیگر سازندگان برای طراحی محصولات آینده خود برپایه این چیپ‌ست هموار کرده است. با وجودی که سامسونگ رسما به این موضوع اشاره‌ای نکرده اما گزارش‌ها حاکی از آن است که نخستین محصول دارای این فناوری، ساعت هوشمند جدیدا معرفی شده سامسونگ یعنی Gear S3 خواهد بود.

درباره مهندس رضا نقاش زاده

دیدگاهتان را بنویسید

alldigi.ir